端侧智能行业研究：人工智能重要应用，产品落地爆发在即

发布时间：2024-09-29 16:43 浏览量：2

端侧智能是指在终端设备一侧进行的智能化处理和决策。它将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上，如智能手机、PC、智能家居、可穿戴设备、汽车、工业传感器等，使这些设备能在本地进行数据处理和分析，无需将大量数据传输到云端进行处理。这些终端通过内置的AI算法和硬件支持，实现了语音识别、图像处理、自然语言理解、预测分析等功能，提升用户体验和设备性能。端侧智能区别于传统AI的关键在于，AI终端采用大模型端侧部署或端侧部署与云端部署相结合的模式，而非完全依赖云端大模型。在AI终端上，云端大模型为端侧提供支持，复杂计算任务可以在云端完成，然后将结果传输到端侧设备。而端侧大模型在本地设备上运行，负责相对简单的任务，实现更快速的响应和更好的隐私保护。

端侧智能的优势

端侧智能依靠技术特性在多方面具备显著优势。增效方面，低延迟使得其在自动驾驶等即时反馈场景作用明显；脱机可用确保在无网络时也能持续提供智能化服务；分布式计算与边缘计算架构结合，实现多设备协同工作，增强系统计算能力。降本方面，节能高效可降低能源消耗，成本效益显著是因为减少了对云端资源的依赖，降低了带宽和存储成本。安全方面，稳定的特性可避免因云端服务波动中断工作流；数据安全能降低数据泄露风险。此外，端侧智能还具有个性化优势，可本地分析用户行为，精准了解需求，提供个性化服务，更好地满足用户独特偏好和需求。

端侧智能行业空间及展望——PC、手机

AI终端具有广阔市场前景。依托PC、手机、可穿戴设备、家居、汽车等多个品类，AI终端在短、中、长期均有增长曲线。 AIPC方面，传统PC渗透率已接近天花板，AIPC带来智能化体验或创造新增长点。IDC 预测，AI PC 在中国 PC 市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于 2027 年达到 85%，成为 PC 市场主流。随着行业龙头在2024年发布新一代AIPC，2024年AIPC出货量占比将由不足10%跃升过半，成为AI PC爆发元年。 AI 手机方面，根据中国报告大厅预测，2024年AI手机的渗透率预计将达到16%，预计2026年AI手机出货量超过4.7亿部，渗透率将达到38%， AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期，引领行业发展趋势。

端侧智能行业空间及展望——可穿戴设备、家居

AI可穿戴设备方面，预计市场规模将从24年的419亿美元增长至28年的1207亿美元，CAGR达30.3%。预测期的预期增长可以归因于消费者对可穿戴设备的兴趣激增、与智能手机的集成增加、医疗保健应用程序的扩展、远程患者监测的增加、生物识别认证的集成、智能服装解决方案的增长以及老年人护理可穿戴设备的开发。预测期内预计的主要趋势包括灵活显示技术的进步、传感器技术进步、小型化技术创新、与AR的集成、人工智能驱动的可穿戴助手以及5G连接的集成。 AI智能家居方面，2023年全球智能家居市场规模达1238亿美元，预计到2032年市场将达3,456亿美元，CAGR为12.1%。在智能手机日益采用、高速互联网的广泛使用、对能源效率的日益关注和技术进步（如物联网和人工智能的整合）的推动下，市场正在经历稳步增长。

端侧智能行业空间及展望——汽车、工业设备

AI汽车方面，根据IDC预测，我国乘用车市场中新能源车市场规模将在2028年超过2,300万辆。随着以比亚迪为首的新能源品牌对产品的布局在更加广泛的价位段全面铺开，以及小米、智界等品牌的强势入局，中国乘用车市场电动、智能化的进程继续稳定推进。随着新能源汽车市场规模的增长，依靠汽车供应链厂商使用AI提高生产力、辅助驾驶与智驾发展等因素， AI工业设备方面，2019年全球制造业人工智能市场规模为81.4亿美元，预计到2032年将达到6951.6亿美元，期间CAGR达37.7%。这一显著增长表明人工智能技术在制造业中的采用不断增加。人工智能技术的进步提高了行业的效率、生产力和决策能力，显著降低人力与管理成本，提升生产效率和生产质量，制造业人工智能渗透率预期短中期内呈指数级上升。当前“工业4.0” 概念被逐渐接受，其主张通过信息物理系统实现“智能工厂”，动态配置生产方式，人工智能是实现关键，同时具身智能领域探索逐渐深入，或成为人工智能覆盖制造业全场景的关键技术。亚太地区庞大的制造业将为端侧AI落地提供广阔空间。

技术端：处理器、内存、电池、散热、软件等进步助力端侧AI落地

过去，处理器、内存、电池、散热以及软件等因素曾严重限制了端侧智能的发展。处理器性能不足，难以快速处理复杂的智能任务；内存容量有限，无法承载大量数据的运算需求；电池续航能力弱，难以支持长时间的智能运行；散热不佳会导致设备过热降频，影响性能发挥；而软件的不完善也使得智能应用的体验大打折扣。但随着技术的不断进步，主要问题正逐步得到解决。如今，强大的处理器能够高效处理各种任务，大容量内存让数据存储和运算更加从容，新型电池技术提升续航能力、加快充电速度，依托VC 均热板、石墨烯散热膜等的散热设计确保设备稳定运行，软件也在不断优化升级，为端侧智能的发展铺平道路。

手机技术：头部玩家押注AI，端云结合赋能功能落地

端云结合是AI手机大模型部署的主流解决方案。端侧大模型负责算力要求较低的AI工作，如翻译、图片编辑、本地搜索；头部手机厂商大多选择自研轻量化的本地模型，端侧模型优势点在于低延迟、低成本、信息安全、个性化等，云端大模型负责算力要求高的AI工作，如文生图、视频编辑、在线智慧搜索。手机厂商通常接入参数量巨大的云端大模型，云端模型优势点在于功能强大、算力高，通过端云结合，根据任务要求分配端侧/云端大模型，达到速度与性能相对平衡。

可穿戴设备技术：创新交互方式，提升设备价值量

AI赋能可穿戴设备，技术创新贡献强劲增长动力。AI技术的发展带来可穿戴设备的全新交互方式，例如Meta与雷朋合作开发的智能眼镜通过“AI+AR”技术，使用户实现与周围环境的实时交互。同时随着芯片制程进一步精进、能耗降低，AI模型可在体积较小的手表、戒指、吊坠等领域进行部署。助手、通知、健康分析等陪伴类功能丰富了配饰使用场景，提升了设备价值量，助推品类渗透与相应市场的发展。

智能家居技术：提升系统性与灵活性

智能家居市场受到人工智能与物联网技术催化焕发新活力。在传统智能家居时代，智能家居以单品的形式出现为主，此时的智能家居从单品层面有一定的智能性，但是没有形成系统的智能，个性化程度、灵活性不高。但随着人工智能与物联网技术的进步，行业逐步进入AI智能家居时代。AI家居以系统的形式出现为主，通过物联网技术和AI本地部署，实现全部智能家居的统筹配合，达到1+1>2的效果。

主线一：高通生态

高通（Qualcomm）是全球3G通信技术和无线通信的规则制定者。虽然第三代无线通信的技术CDMA早在越南战争时期就为美军使用，并且全世界掌握该技术的人非常多，但是将CDMA用于手机通信的最早解決方案（CDMA2000）是由高通公司提出，CDMA2000很快便成为了国际标准。高通公司通过专利保护几乎堵死了任何绕过其专利的解决方案，进而达到了主导3G手机市场的目的。

高通依托先发优势和专利在通信芯片方面构筑壁垒

早期布局与技术积累：高通成立于 1985 年，在移动通信领域起步早，积极投入到前沿技术的研发中。在2G 时代高通就专注于码分多址（CDMA）技术的研究，为后续的技术发展奠定了坚实基础。这种早期的布局使高通在通信技术的发展潮流中始终处于领先地位，积累了丰富的经验和专利。在 3G 时代，CDMA 技术成为重要标准之一，高通凭借其先发优势和深厚的技术积累，迅速成为该领域的主导者，掌握了大量核心专利。这不仅为其带来丰厚的专利授权收入，还在市场竞争中构筑强大的技术壁垒。强大的专利组合：高通在通信芯片领域拥有广泛而强大的专利组合，涵盖了从基础通信原理到具体芯片设计的各个方面。这些专利包括但不限于 CDMA 技术、4G 和 5G 技术中的关键技术，如载波聚合、毫米波技术等，以及 WiFi 和蓝牙等无线连接技术。例如在 5G 领域，高通的专利涵盖了网络架构、信号处理、射频技术等多个关键领域。这使得其他竞争对手在进入通信芯片市场时，很难绕过高通的专利壁垒，不得不支付高额的专利授权费用，从而巩固了高通在通信芯片市场的领导地位。

专注芯片、捆绑销售、乘移动互联网发展实现份额提升

专注芯片研发与创新：高通一直专注于通信芯片的研发和创新，不断投入大量资源提升芯片的性能和功能。其芯片产品涵盖了基带芯片、射频芯片、应用处理器芯片等多个领域，为移动设备提供了完整的解决方案。例如高通的骁龙系列芯片以其强大的性能、低功耗和优秀的集成度，受到了全球众多手机厂商的青睐。捆绑销售策略：高通曾采用基带芯片和处理器绑定出货的销售策略。这种策略使得手机厂商在选择高通的基带芯片时，往往也需要同时采购高通的处理器。该战略在高通发展初期一定程度扩大了其市场份额。抓住移动互联网发展机遇：随着移动互联网的快速发展，智能手机等移动设备的需求呈爆发式增长。高通敏锐地抓住了这一机遇，不断推出适应市场需求的芯片产品，满足了移动互联网时代对高速数据传输、低功耗和强大处理能力的要求。

开放生态合作进一步稳固壁垒

广泛的产业合作：高通积极与全球的运营商、手机厂商、设备供应商、应用开发商等建立广泛的合作关系，共同推动移动通信技术的发展和应用。高通凭借在5G移动连接、高性能低功耗计算以及终端侧AI领域的积累和优势，携手产业伙伴推动5G从手机，扩展到汽车，到 PC，到XR，到物联网，到工业互联网等应用。开放的生态合作模式使高通能更好地了解市场需求，及时调整产品策略，提高产品竞争力。例如高通与手机厂商合作，共同开展 5G 试验和商业部署，同时高通还与运营商合作，优化网络性能，提升用户体验。广泛的产业合作不仅扩大了高通的市场影响力，还进一步稳固了其在通信芯片市场的壁垒。同时高通通过技术授权的方式，将其先进的通信技术分享给其他企业，同时也从专利授权中获得了丰厚的收入。

手机方面技术迁移，实现端侧智能优势

高通将在手机通信芯片领域积累的技术优势，逐渐迁移到端侧智能领域，为智能设备提供强大的计算和通信能力。物联网设备方面高通正在实现XR设备、可穿戴设备和消费电子产品的下一代体验。对于工业物联网，高通正在帮助其客户加快数字化转型战略，通过提供端到端、随时可部署的解决方案来转变、优化和创新客户的业务。汽车方面，高通在座舱域控芯片方面具备绝对优势，今年上半年以66.7%的市场份额稳居国内市场首位，同时随着舱驾一体的发展趋势，其智驾域控方面渗透率也在稳步提升。 PC相比较而言是高通的薄弱环节，与英特尔有一定差距，但今年9月4日高通推出骁龙®X Plus 8核平台，扩展其骁龙X系列产品组合，布局Windows 11 AIPC领域，同时近期也向竞争对手英特尔发起收购要约，整体体显出高通在PC与端侧智能领域的发展决心。

主线二：华为生态

华为作为全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，坚持技术驱动，近十年累计投入的研发费用超11100亿元，公司2023年研发费用支出达1647 亿元，占全年收入的23.4%，在全球共持有有效授权专利超过14万件。同时华为围绕鸿蒙、鲲鹏、昇腾、云计算等业务构筑开放生态，面向生态伙伴和开发者，加速开放平台能力，持续优化开发体验，使能创新，共创价值。截至 2023年底，累计发展超过46,000家生态伙伴，开发创新应用超过36,600个，加速金融、能源、交通、制造、医疗、教育等行业创新。技术实力、开放生态与灵活的发展策略为华为在国内乃至全球构造强劲产品力与品牌力。过去五年，华为打造了面向通用计算的鲲鹏和面向AI计算的昇腾两大计算产业，为世界构建新的选择。目前，鲲鹏已经广泛服务于众多行业核心业务场景；openEuler操作系统成为中国新增服务器OS市场份额第一，占比36.8%，全球已服务150多个国家的用户；昇腾打造了开放易用的全系列全流程工具链，加速模型和应用的创新。