芯报丨软银或将按65亿美元估值并购芯片设计公司Ampere

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0206期

❶软银或将按65亿美元估值并购芯片设计公司Ampere

当地时间2月5日，据外媒报道，知情人士透露，日本软银集团可能会按65亿美元估值收购芯片设计公司Ampere Computing，双方处于深度磋商阶段、接近就此达成一份协议。Ampere Computing的投资者包括甲骨文。Ampere使用Arm技术为数据中心设备生产处理器。外媒曾报道称，Ampere在日本软银2021年拟议的少数股权投资中估值超过80亿美元。但此后芯片市场的竞争变得更加激烈，几家大型科技公司竞相开发Ampere生产的同类产品。（每经网）

❷全球首台可扩展光量子计算机原型问世

2月6日，加拿大Xanadu量子技术公司开发出全球首台可扩展光量子计算机原型。该公司在最新一期《自然》杂志上发表文章详细介绍了其设计和构建过程，并展示了该原型机如何能够灵活扩展至所需规模。这项突破为未来大规模量子计算的发展奠定了重要基础。（科创板日报）

❸谷歌更新多款Gemini 2.0模型

美国搜索引擎和AI巨头谷歌公司周三宣布产品线全面上新，所有用户已经正式迈入“Gemini 2.0”时代。首先是Gemini 2.0 Flash模型上线。作为适用大规模、高容量、高频率任务的模型，自去年12月推出后，就被卷起“性价比风暴”的Deepseek-V3模型抢走风头。恐怕也是因此，谷歌在周三推出一款名为Gemini 2.0 Flash-Lite的多模态大模型，在大多数基准测试中表现好于上一代Gemini 1.5 Flash模型同时，继续主打性价比卖点。（科创板日报）

❹日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利

日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义近日在演讲会上宣布，公司首座晶圆厂IIM-1的建设进展顺利，已经安装了超过200台设备。他进一步透露，Rapidus计划在2025年4月1日启动2nm GAA制程试产。另据报道，Rapidus计划于2025年6月向博通交付2nm芯片样品。Rapidus的目标是于2027年在IIM-1开始量产2nm产品。IIM-2工厂将稍后上线。（集微网）

海外要闻

❶ 谷歌母公司Alphabet计划今年豪掷750亿美元加码AI

谷歌母公司Alphabet表示，今年将斥资750亿美元用于人工智能（AI）建设，比华尔街预期高出29%。投资者对云收入未达目标表示失望，并开始对盈利能力表现出不耐烦。根据LSEG数据，华尔街此前预计Alphabet 2025年资本支出约580亿美元，较2024年的525亿美元略有增加。Alphabet一直在大力投资基础设施建设，以支持AI研究并将其整合到搜索和云服务等产品中。首席财务官阿纳特·阿什肯纳齐将第四季度的部分业绩归因于云AI产品的容量限制。Alphabet计划在第一季度支出160亿~180亿美元，远高于深度求索为开发其AI模型最终训练所花费的约600万美元。（集微网）

❷ Meta对VR与智能眼镜的总投资将突破1,000亿美元

Meta对虚拟实境（VR）及扩增实境（AR）的投资总额，迄今已超过800亿美元。随着该公司执行长祖克柏宣布今年是智慧眼镜的“关键一年”，这个数字预计会在今年一举突破1,000亿美元。英国金融时报（FT）报导，Meta上周发布的财报显示，该公司去年在实境实验室（Reality Labs）部门投资了创纪录的199亿美元。该部门负责开发雷朋与Meta合作的智慧眼镜。分析师估算，该公司自2014年收购VR头戴装置制造商Oculus以来，对VR和AR产品开发及收购的总投资金额已超过800亿美元。（集微网）

❸ OpenAI和软银将联手在日本打造人工智能基础设施

据报道，OpenAI和软银集团将寻求建立日本的人工智能基础设施，包括数据中心和发电厂。这两家公司将于周一在东京举办500多家日本公司的聚会，寻找他们参与生成人工智能的行业应用。预计OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼和软银集团首席执行官孙正义在与日本首相石场茂会面之后，将于周一晚上宣布声明。（集微网）

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