近日全球各大科技巨头围绕AI眼镜的“入口级硬件”竞争白热化，再次密集发布AI眼镜新品，行业也开始为供应链的产能订单配合，做出相应的准备。而作为智能穿戴最核心的半导体工艺，SIP封装产能也成为了行业的焦点。SIP封装技术作为实现轻量化、高性能的核心工艺，产能争夺战全面打响。其中环旭电子(601231.SH)以成熟的技术和充沛的产能，成为这场供应链竞赛的最大赢家。

行业消息称，目前苹果的Vision Pro 2代已经进入量产验证阶段，据彭博社报道，苹果正与台积电合作开发玻璃基板SiP方案，目标将整机重量降至180g以下，预计2025年底前发布。

Meta的雷朋AI眼镜第三代启动备货，集成高通骁龙AR1 Gen2芯片，支持空间计算与生成式AI交互，2025年出货量剑指2500万台。

微软的HoloLens 3则转向消费级市场，采用多芯片异构SiP(CPU+GPU+NPU)，主打混合现实办公场景，供应链透露环旭已切入摄像头模组封装环节。

荣耀的Vision Glass 2与MagicOS生态联动，搭载自研射频SiP模组，支持卫星通信功能，2025年国内销量据称目标在500万台以上。

BBK系的OPPO Air Glass 3、vivo X Fold Glass也在同步推进，聚焦AR导航与健康监测，均采用环旭2.5D SIP方案(集成毫米波雷达+生物传感器)进行封装。

AI眼镜需集成通信(Wi-Fi 7/UWB)、计算(NPU)、传感(LiDAR/ToF)、电池管理等多类芯片，传统PCB方案体积受限，SIP封装通过2.5D堆叠+TSV通孔实现芯片间距缩小70%，功耗降低30%。

SIP封装是轻量化的刚需，Meta雷朋AI眼镜整机重量控制在65g以内，SIP模组占BOM成本超40%，成为厂商降本增效的核心环节。